Encapsulamentos de Circuitos Integrados

O que é um encapsulamento de circuitos integrados? O encapsulamento de CIs é basicamente um invólucro de proteção que envolve o chip de silício de um circuito integrado. Sua principal função é proteger o chip contra umidade, corrosão e e isolar os pinos. O encapsulamento pode ser feito de material metálico, cerâmico ou de poliméricos (plásticos).

Aqui neste artigo vou mostrar os principais encapsulamentos de circuitos integrados, são as versões DIP SIP e ZIP, com seus sub-encapsulamentos.

Tipos de Encapsulamentos de Circuito Integrado

Existem vários tipos de encapsulamentos de circuito integrado Through-hole package, aqui estão só as versões básicas, pois existem centenas de tipos de encapsulamentos de circuito integrado, sem contar os obsoletos, híbridos e especiais de alguns fabricantes.

Este artigo continua, e em breve vamos apresentar os encapsulamentos SMD.

Encapsulamento DIP

Circuito integrado DIP

DIP (Dual In-Line Package), traduzindo diretamente para o português, quer dizer pacote com duas fileiras de pinos nos lados cumpridos. O encapsulamento DIP é um dos mais populares para circuito integrado multiterminal.

Geralmente apos a sigla DIP existe um numero, ele corresponde ao numero de terminais ou pinos, acima na imagem um circuito integrado DIP18, se fosse um microcontrolador ATmega8 com 28 pinos o encapsulamento seria DIP28.

O encapsulamento DIP é plástico e serve para diversos tipos de circuitos, como CMOS, TLL, amplificadores operacionais,  microcontroladores, amplificadores de áudio de baixa potência, etc.

Encapsulamento CDIP

Dependendo do material, espaço de pinos ou função especial que o circuito integrado é construído ele recebe uma letra antes do DIP, PDIP para invólucro de plástico e CDIP para invólucro de cerâmica como no exemplo cima.

Encapsulamento SDIP

Acima um SDIP (Shopping) – um circuito integrado DIP, mas com uma menor distância entre os pinos e com os pinos mais finos. Ele é usado em microprocessadores, controladores e CPU de diversos aparelhos eletrônicos.

Encapsulamento HDIP

Existem algumas versões do encapsulamento DIP como o HDIP (Heat-dissipating), que são geralmente circuitos eletrônicos de média corrente e que tem que dissipar muito calor.  Por este motivo ele tem uma espécie de asa entre no lugar dos pinos centrais.

Este encapsulamento é usado em amplificadores de áudio de média potência, controle de pequenos motores, etc.

Encapsulamento SIP

Encapsulamento SIP

SIP (Single In line Package) traduzindo diretamente para o português, quer dizer pacote com uma fileira de pinos. O encapsulamento SIP também é bem popular, ele tem a vantagem de ocupar menos espaço.

Encapsulamento HSIP

Acima uma versões do encapsulamento SIP com dissipador de calor, invólucro HDIP (Heat-dissipating), que são geralmente circuitos eletrônicos de média corrente e que tem que dissipar muito calor.

Encapsulamento ZIP

Encapsulamento ZIP

O encapsulamento ZIP (Zigzag In line Package) é igual ao SIP só que os pinos estão dispostos em zigzag (imagem acima) , este encapsulamento também existe a versão HZIP (Heat-dissipating) com dissipador.

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