O que é um encapsulamento de circuitos integrados? O encapsulamento de CIs é basicamente um invólucro de proteção que envolve o chip de silício de um circuito integrado. Sua principal função é proteger o chip contra umidade, corrosão e e isolar os pinos. O encapsulamento pode ser feito de material metálico, cerâmico ou de poliméricos (plásticos).
Aqui neste artigo vou mostrar os principais encapsulamentos de circuitos integrados, são as versões DIP SIP e ZIP, com seus sub-encapsulamentos.
Tipos de Encapsulamentos de Circuito Integrado
Existem vários tipos de encapsulamentos de circuito integrado Through-hole package, aqui estão só as versões básicas, pois existem centenas de tipos de encapsulamentos de circuito integrado, sem contar os obsoletos, híbridos e especiais de alguns fabricantes.
Este artigo continua, e em breve vamos apresentar os encapsulamentos SMD.
Encapsulamento DIP
DIP (Dual In-Line Package), traduzindo diretamente para o português, quer dizer pacote com duas fileiras de pinos nos lados cumpridos. O encapsulamento DIP é um dos mais populares para circuito integrado multiterminal.
Geralmente apos a sigla DIP existe um numero, ele corresponde ao numero de terminais ou pinos, acima na imagem um circuito integrado DIP18, se fosse um microcontrolador ATmega8 com 28 pinos o encapsulamento seria DIP28.
O encapsulamento DIP é plástico e serve para diversos tipos de circuitos, como CMOS, TLL, amplificadores operacionais, microcontroladores, amplificadores de áudio de baixa potência, etc.
Dependendo do material, espaço de pinos ou função especial que o circuito integrado é construído ele recebe uma letra antes do DIP, PDIP para invólucro de plástico e CDIP para invólucro de cerâmica como no exemplo cima.
Acima um SDIP (Shopping) – um circuito integrado DIP, mas com uma menor distância entre os pinos e com os pinos mais finos. Ele é usado em microprocessadores, controladores e CPU de diversos aparelhos eletrônicos.
Existem algumas versões do encapsulamento DIP como o HDIP (Heat-dissipating), que são geralmente circuitos eletrônicos de média corrente e que tem que dissipar muito calor. Por este motivo ele tem uma espécie de asa entre no lugar dos pinos centrais.
Este encapsulamento é usado em amplificadores de áudio de média potência, controle de pequenos motores, etc.
Encapsulamento SIP
SIP (Single In line Package) traduzindo diretamente para o português, quer dizer pacote com uma fileira de pinos. O encapsulamento SIP também é bem popular, ele tem a vantagem de ocupar menos espaço.
Acima uma versões do encapsulamento SIP com dissipador de calor, invólucro HDIP (Heat-dissipating), que são geralmente circuitos eletrônicos de média corrente e que tem que dissipar muito calor.
Encapsulamento ZIP
O encapsulamento ZIP (Zigzag In line Package) é igual ao SIP só que os pinos estão dispostos em zigzag (imagem acima) , este encapsulamento também existe a versão HZIP (Heat-dissipating) com dissipador.