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O que é SMD ?
SMD é a sigla para “Surface Mount Device” ou “Dispositivo de Montagem em Superfície”, em português. É um método de montagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso que substitui a montagem tradicional de componentes com fios e pinos que são inseridos em orifícios na placa.
Os componentes SMD têm terminais que são soldados diretamente na superfície da placa de circuito impresso, em vez de serem inseridos em orifícios. Isso permite que os componentes sejam colocados em uma área menor na placa e aumenta a densidade de componentes que podem ser montados em uma placa. Isso resulta em placas menores e mais leves, com melhor desempenho e confiabilidade.
Os componentes SMD são amplamente utilizados em eletrônicos de consumo, automóveis, dispositivos médicos, equipamentos industriais e muitos outros dispositivos eletrônicos.
Ferramentas para trabalho com SMD
Soldando e dessoldando componentes SMD – Retrabalho
A solda e dessolda de componentes SMD, também chamado de retrabalho é uma das tarefas mais difíceis quando se fala em componentes SMD. Para executar a solda e dessolda de componentes, principalmente circuitos integrados é necessário algumas ferramentas especiais que vamos em seguida.
Na realidade você mesmo pode fabricar algumas ferramentas para retrabalho SMD, como um ferro de solda com uma maior potência com a ponta chata,
Kit Para Dessoldar SMD
Os kits para SMD que existem no mercado são muito uteis para quem não tem ferramentas apropriadas para retirada de grandes circuitos integrados. Geralmente o kit consiste em um frasco de fluxo de solda, duas a três barras de solda especiais, um rolinho de solda fina e um pedaço de malha de cobre. Veja como usar o kit de dessoldagem de SMD. Limpe bem os terminais do circuito integrado SMD que está soldado na placa, tire toda gordura e umidade usando uma escova de dentes velha.
Pingue algumas gotas do fluxo de solda e com um ferro de solda de média potência derreta a barra do Kit cobrindo uniformemente todos os terminais do circuito integrado, deslizando o ferro de solda continuamente sobre os terminais fazendo com que a solda do kit se misture com a solda do CI. Quando todos os terminais estiverem com uma massa (que é a mistura da solda do kit e a solda original) retite o SMD com uma pinça ou alicate, muitas vezes os componentes são colados antes de serem soldados.
O processo de recolocar o novo circuito integrado também é simples, limpe bem o local onde estava o CI retirado, use a malha do kit para limpar os resíduos de solda, depois passe no local com álcool isopropílico para completar a limpeza do local. Coloque o CI SMD novo sobre o local do antigo, respeitando e a posição original do CI retirado. Uma dica é colocar um pouco de fluxo de solda onde o CI vai ser soldado para fixar durante o processo de soldagem.
Com um ferro de solda de no máximo 30 Watts, e com ponta fina super fina ( ponta especial para soldagem de SMD ) e a solda fina do Kit comece soldando apenas os terminais em posições opostas para fixar melhor o CI SMD e evitar que saia da posição de soldagem.Antes de iniciar a soldagem dos pinos pingue uma gota de fluxo em cada lado do circuito integrado e com o estanho fino comece a soldagem de todos os terminais.
Soprador térmico, soprador de ar quente ou estação de ar quente
Existem muitas ferramentas especiais para retrabalhar SMD, mas a principal é soprador térmico, soprador de ar quente ou estação de ar quente. Que funciona como um secador de cabelo, só que com um bico bem fino, onde o ar quente é expelido diretamente contra a solda do componente, placa ou componente (dependendo do caso) fazendo a solda derreter para a retirada ou soldagem do componente.
O soprador de ar quente tem muitas vantagens e desvantagens comparada ao ferro de solda. As vantagens são a rapidez da retirada do componente, facilita de acesso onde o ferro de solda não alcançaria, maior área de ação no aquecimento componentes com muitos terminais, nenhum contato físico com a PCI, entre outros.
Embora os sopradores de ar quente possam ser úteis na remoção de componentes SMD, seu uso também apresenta algumas desvantagens e riscos que devem ser considerados:
- Danos aos componentes: O calor excessivo gerado pelo soprador de ar quente pode danificar componentes sensíveis, como capacitores eletrolíticos, transistores MOSFET e diodos Zener. Isso pode levar a problemas de desempenho ou até mesmo à falha do componente.
- Danos à placa de circuito impresso: O calor excessivo também pode danificar a placa de circuito impresso, especialmente se a placa contiver camadas internas. O calor excessivo pode levar à delaminação ou separação das camadas, resultando em problemas de conexão elétrica.
- Dificuldade de controle da temperatura: Os sopradores de ar quente geralmente não oferecem um controle preciso da temperatura, o que pode tornar difícil alcançar a temperatura correta para soldar ou remover um componente específico. Isso pode resultar em soldas ruins ou danos aos componentes ou à placa de circuito impresso.
- Riscos de segurança: Os sopradores de ar quente podem produzir temperaturas muito altas e gerar fluxos de ar quente que podem ser perigosos para a pele e os olhos. Também há riscos de incêndio se o soprador de ar quente for usado incorretamente.
Em resumo, os sopradores de ar quente podem ser úteis em algumas situações, mas também apresentam riscos e desvantagens significativos. É importante usar técnicas adequadas e equipamentos de proteção ao usar um soprador de ar quente para trabalhar com componentes SMD.
Pinça quente para SMD
Outra excelente ferramenta para se retirar componentes como resistores SMD de placas de circuito impresso é a pinça quente.
A pinça quente para SMD é uma ferramenta usada para soldar e remover componentes eletrônicos SMD (Dispositivos de Montagem em Superfície) em placas de circuito impresso. É uma ferramenta de precisão que permite controlar a temperatura e aplicar calor diretamente nos terminais do componente, sem aquecer excessivamente a placa de circuito impresso.
A pinça quente para SMD é geralmente composta de duas pontas que são aquecidas por um elemento de aquecimento interno. As pontas são posicionadas em torno do componente SMD e aplicam calor diretamente nos terminais, permitindo que o componente seja removido ou soldado na placa de circuito impresso.
As pinças quentes para SMD são especialmente úteis em aplicações que requerem precisão e controle da temperatura, como trabalhar com componentes pequenos e sensíveis ou em locais difíceis de alcançar. A pinça quente permite aplicar calor apenas onde é necessário, sem aquecer a placa de circuito impresso ou outros componentes próximos.
As pinças quentes para SMD estão disponíveis em diferentes tamanhos e formatos, dependendo das necessidades de aplicação e do tamanho dos componentes SMD. Elas são amplamente utilizadas em eletrônica, reparação de dispositivos eletrônicos e produção de protótipos de placas de circuito impresso.
Essa mini-pinça é ideal para remover pequenos componentes SMD com rapidez e eficiência, só por conta de seu preço alto, é só destinada a quem trabalha com SMD diariamente, para nós ainda acho melhor o bom e velho ferro de solda.
Tecnologias da família SMD
A tecnologia mais usado em componentes até alguns anos atrás era a PTH (Pin Through Hole),
Os profissionais na área de eletrônica que trabalham co placas SMD usam para solda e dessoldas (retrabalho) de resistores uma ferramenta que substitui o ferro de solda, por sSoprador Térmico, também chamado de Estação de Ar quente ou
Os profissionais na área de eletrônica que trabalham com placas SMD usam para solda e dessoldas (retrabalho) de resistores uma ferramenta que substitui o ferro de solda, chamado de soprador térmico, soprador de ar quente ou estação de ar quente. Uma excelente ferramenta para se retirar SMD de placas de circuito impresso, principalmente CI.
De montagem de superfície dispositivos (SMDs) são utilizados num número crescente de produtos comerciais e industriais. Devido ao seu pequeno tamanho (ver Figura 1), fabricação de protótipos, retrabalho e reparação pode ser difícil e são melhor realizadas utilizando técnicas especializadas específicas para esta tecnologia. Aprender estas técnicas irão ajudá-lo a ter sucesso quando se trabalha com esses pequenos componentes.
Tecnologia de montagem superficial (ou SMT, do nome em inglês) é um método de montagem de circuitos eletrônicos nos quais os componentes (SMC, ou Surface Mounted Components) são montados diretamente sobre a superfície da placa de circuito impresso (PCB), permitindo o aproveitamento de ambas as faces. Dispositivos eletrônicos produzidos desta forma são denominados dispositivos de montagem superficial ou SMDs. Na indústria, tem substituído em ampla escala o método de montagem through-hole, nos quais os componentes são posicionados através de terminais introduzidos nos furos da placa de circuito impresso (permitindo o aproveitamento de somente uma face da mesma).
Um componente SMT é geralmente menor do que seu equivalente through-hole, porque possui terminais curtos montados juntamente com o corpo do próprio componente. Os terminais também variam de formato, podendo ser contatos chatos, matrizes de bolas de solda (BGAs) ou terminadores no corpo do componente..
